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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
正文
景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
2025-05-19 07:41:28 来源:
滑炒山药网
作者:
发现基金
点击:
276次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
作者:商业观察
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